自从韬定律提出后，大家又都知道了一个新的名词，叫做逻辑折叠。
指的是将晶体管进行垂直排列，不再是以前的平面结构，然后再通过3D混合键合工艺，依靠微米级垂直互连桥接各层电路。
这样节省数据传输时间，提高晶体管密度，达到提高性能的目的。
事实上，这种折叠技术，很多厂商一直在用，只不过以前更多是用在封装上。
比如苹果最这些年，就一直采用台积电的PoP 垂直堆叠封装技术，将Soc与DRAM垂直封装在一起，DRAM位于Soc的上方，再封装成一个整体。
这种方式，与两颗芯片单独封装相比，更为轻薄，更节省内部空间，同时信号路径更短，并具备优异的电气与热性能，能够提高性能。
但是到了2026年，苹果变了，不再使用这种PoP 垂直堆叠封装技术了，改成了台积电的WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多芯片模块）封装技术。
这种封装技术与之前的PoP相比，最大的区别就是将原来的垂直封装，变成了平铺结构。
在A20 Pro芯片中，苹果将Soc与DRAM内芯片，不再上下叠在一起，而是平面铺着，将DRAM从处理器顶部移到封装侧面。
按照苹果的说法，这种封装方法，不仅不会让性能下降，反而能够优化数据传输路径，同时改善整体散热，利于未来手机芯片越来越强，特别是AI手机的带宽传输，散热能力等。
比如这次，苹果就称，A20 Pro的内存带宽提升50%，是iPhone历史上最宽的内存接口，同时也因为采用平铺结构，所以能够扩大iPhone 18 Pro的VC均热板面积，相比上一代增加约3倍，大大改善了散热能力。
一直以来，苹果都是全球产业的风向标，苹果每搞出一个大的举动，都非常有可能推动行业跟着苹果走，那么这次苹果反其道而行之，将垂直结构改为面铺。
那么现在大火的垂直结构，会不会因此而受到影响呢？就让我们拭目以待吧，毕竟到底垂直结构好，还是平铺好，暂时还没有结论，未来估计很长一段时间，依然会是一个没有确切答案的话题。
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